25. siječnja 2026.
Tehnološki centri za čipove diljem nordijskih i baltičkih regija potpisali su novi Memorandum o razumijevanju (MoU) koji spaja Dansku, Finsku, Švedsku, Norvešku i tri baltičke države u koordiniranom nastojanju da ojačaju istraživanje, vještine i industrijske kapacitete u području mikroelektronike.
Memorandum o razumijevanju označava značajan korak prema izgradnji koordiniranog sjevernoeuropskog ekosustava poluvodiča.
Usklađivanjem zajedničkih aktivnosti i dijeljenjem stručnosti, zemlje sudionice imaju za cilj povećati svoj zajednički utjecaj, poboljšati međunarodnu vidljivost i učinkovitije odgovoriti na izazove opskrbnih lanca i novih tehnoloških rješenja u industriji čipova.
Nadogradnja na postojeću baltičku suradnju
Nordijski sporazum nadopunjuje raniju suradnju između samih baltičkih država.
Latvija, Litva i Estonija prethodno su potpisale vlastiti Memorandum o razumijevanju za konsolidaciju regionalnih aktivnosti u inovacijama u područjima mikroelektronike i poluvodiča.
Taj se sporazum usredotočio na sinkronizaciju nacionalnih strategija, udruživanje istraživačkih sposobnosti i ubrzavanje inovacija u skladu sa ciljevima Europskog zakona o čipovima.
Navedeni okviri stvaraju slojeviti model suradnje: snažne nacionalne ekosustave, potaknute baltičkom koordinacijom, a sada osnažene nordijsko-baltičkom suradnjom.
Konačni cilj je povećati konkurentnost nordijsko-baltičke regije na globalnom tržištu poluvodiča.
Zajednički prioriteti: inovacije, vještine i podrška mikroelektronici
U središtu novog Memoranduma o razumijevanju tri su temeljna područja suradnje. Prvo, partneri imaju za cilj poticati inovacije i podići međunarodni profil nordijskih i baltičkih tehnoloških centara za čipove kroz zajedničke inicijative i koordinirano širenje.
Drugo, razvoj obrazovanja i istraživanja ojačat će se zajedničkim studijskim programima, poboljšanom razmjenom znanja i poboljšanim pristupom istraživačkoj infrastrukturi. To se smatra ključnim za rješavanje rastućeg nedostatka vještina u Europi u mikroelektronici i srodnim područjima.
Treće, sporazum stavlja snažan naglasak na podršku startup-ovima te malim i srednjim poduzećima (SME). Olakšavanjem pristupa pilot proizvodnim linijama i naprednoj istraživačkoj infrastrukturi – posebice kroz program Inicijativa "Čipovi za Europu" - namjeravaju se smanjiti prepreke ulasku na tržište i poduprijeti širenje mikroelektronike.
Pogled u budućnost
Budući planovi uključuju uspostavu namjenskog laboratorija za dizajn i testiranje čipova – područja koje predstavlja najveći udio vrijednosti u lancu opskrbe čipovima i gdje nordijsko-baltička regija još uvijek ima konkurentsku prednost u vještinama i tehnologiji.
Kako se nordijski i baltički centri kompetentnosti za čipove sve više usklađuju, regija se postupno transformira iz skupa malih tržišta u koordiniranu elektranu inovacija – osmišljenu da igra značajnu ulogu u budućnosti europskih poluvodiča.
Izvor: Innovation News Network.